公开(公告)号：CN110165450B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201910486374.1

申请日：2019-06-05

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李天箭 ,  蔡寅磊 ,  徐睿 ,  沈磊

IPC: H01R12/73 ,  H01R12/71 ,  H01R24/38 ,  H01R13/646 ,  H01R13/639 ,  H01R13/629 ,  H01R12/91

Abstract: 本发明提供了一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，包括公端连接器以及母端连接器，公端连接器包含第一壳体和连接针组件，母端连接器包含第二壳体以及连接座组件，第一壳体含有连接部和插入部，连接部的一端和插入部的一端相连接且连通，连接部内部形成连接通道，连接针组件含有连接针，连接针的一端伸入连接通道内，用于和一块电路板具有的固定连杆相连接，第二壳体含有套入部和固定部，套入部的一端和固定部的一端相连接且连通，套入部套设在插入部外部，固定部另一端的端面固定设置在另一块电路板上，连接座组件含有连接座，连接座设有与连接针的另一端相匹配的插入孔。

公开(公告)号：CN110165450A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910486374.1

申请日：2019-06-05

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李天箭 ,  蔡寅磊 ,  徐睿 ,  沈磊

IPC: H01R12/73 ,  H01R12/71 ,  H01R24/38 ,  H01R13/646 ,  H01R13/639 ,  H01R13/629 ,  H01R12/91

Abstract: 本发明提供了一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，包括公端连接器以及母端连接器，公端连接器包含第一壳体和连接针组件，母端连接器包含第二壳体以及连接座组件，第一壳体含有连接部和插入部，连接部的一端和插入部的一端相连接且连通，连接部内部形成连接通道，连接针组件含有连接针，连接针的一端伸入连接通道内，用于和一块电路板具有的固定连杆相连接，第二壳体含有套入部和固定部，套入部的一端和固定部的一端相连接且连通，套入部套设在插入部外部，固定部另一端的端面固定设置在另一块电路板上，连接座组件含有连接座，连接座设有与连接针的另一端相匹配的插入孔。