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公开(公告)号：CN117039435A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311089142.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种堆叠式宽带小型化集成相控阵天线单元，包括：辐射层，其包括空气背腔加载的错位双层辐射贴片；转接层，其位于所述辐射层的下方，所述转接层包括心形封闭基片集成的同轴线结构，所述转接层和所述辐射层均采用多层微带板工艺集成，所述转接层和所述辐射层构成腔体加载的堆叠式天线单元，本发明解决了天线单元和瓦片式收发组件之间结构的匹配性问题，同时实现天线和转接网络的片上集成设计；通过这种小型化、紧凑化的多层结构设计，为宽带高增益集成相控阵天线大规模二维组阵设计提供创新解决途径；利用多层微带工艺有利于大规模批量化生成，具有成本低、成品率高及批次生产性能稳定的特点。
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