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公开(公告)号：CN113881080A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111188240.5
申请日：2021-10-12
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及聚合物复合材料加工技术领域，尤其是涉及一种基于三明治结构的高导热低介电薄膜及其制备方法。本发明利用球磨的方法，对h‑BN进行剥离和功能化，得到BNNSs‑NH2；将其与MWCNTs‑COOH实现共价键的连接，利用旋涂成膜和热压工艺形成高度取向的导热通路的同时保持低介电常数及低介电损耗，制备得到一种基于三明治结构的高导热低介电薄膜。本发明提供的制备方法原料易得，过程简单，制备成本低。
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