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公开(公告)号：CN117415451A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311430809.3
申请日：2023-10-31
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种利用振荡扫描激光减少2060铝锂合金焊接气孔的方法，包括：2060铝锂合金工件待焊接表面预处理后进行激光振荡扫描焊接，减少焊缝气孔的产生，其中激光振荡扫描焊接工艺参数包括：激光焊接功率为2500‑3000W，激光焊接速度为1800‑2100mm/min，激光焊接离焦量为0mm，激光束沿着平行于焊缝的轴向前进，以焊缝为中心点，按照O型或8字型在轴的上下侧循环摆动，多个运动路径交叠形成运动轨迹。本发明采用振镜式激光头，控制光束以高频扫描方式进行激光振荡扫描焊接，提高焊接过程稳定性，有效降低在铝合金焊接中的气孔缺陷，焊接精度高、焊缝质量与成型性好，工艺灵活性强，有效降低激光污染。
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