公开(公告)号：CN108281774A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201711274062.1

申请日：2017-12-06

Applicant: 上海大学

Inventor： 杨雪霞 ,  李林 ,  朱戈亮 ,  余钒 ,  郭振跃

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q15/24 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/24 ,  H02J50/27

Abstract: 本发明涉及一种双极化方向回溯整流天线阵列，包括三层结构，即上层介质层、中层金属地板、下层介质层，在上层介质层上设有辐射贴片，在中层金属地板上设有耦合缝隙，在下层介质层上设有微带馈线；所述辐射贴片、耦合缝隙及微带馈线组成双极化方向回溯天线阵列，同时，在下层介质层上设置有整流电路，所述的微带馈线与整流电路的输入端微带线相连，其宽度相同，两个输出端口工作时分别辐射水平极化波和垂直极化波；当二极管导通时，整流电路完成整流，形成双极化方向回溯整流天线阵列。本发明可以有效解决由对准敏感带来效率下降问题，在较大的角度内实时跟踪来波，实现天线阵列的方向回溯性能，可用于无线通信、车载雷达和无线输能等领域。

公开(公告)号：CN108281774B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201711274062.1

申请日：2017-12-06

Applicant: 上海大学

Inventor： 杨雪霞 ,  李林 ,  朱戈亮 ,  余钒 ,  郭振跃

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q15/24 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/24 ,  H02J50/27

Abstract: 本发明涉及一种双极化方向回溯整流天线阵列，包括三层结构，即上层介质层、中层金属地板、下层介质层，在上层介质层上设有辐射贴片，在中层金属地板上设有耦合缝隙，在下层介质层上设有微带馈线；所述辐射贴片、耦合缝隙及微带馈线组成双极化方向回溯天线阵列，同时，在下层介质层上设置有整流电路，所述的微带馈线与整流电路的输入端微带线相连，其宽度相同，两个输出端口工作时分别辐射水平极化波和垂直极化波；当二极管导通时，整流电路完成整流，形成双极化方向回溯整流天线阵列。本发明可以有效解决由对准敏感带来效率下降问题，在较大的角度内实时跟踪来波，实现天线阵列的方向回溯性能，可用于无线通信、车载雷达和无线输能等领域。