公开(公告)号：CN1234913C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN01104922.7

申请日：2001-02-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 君健一 ,  梶原庄一朗 ,  木暮直毅 ,  敦贺贵光

IPC: C25B1/28

CPC classification number: C25B1/285 ,  C25B15/08

Abstract: 本发明描述了一种在低单位能耗下以较低步骤数电解生产过硫酸钠的方法。过硫酸钠通过阳极产物与氢氧化钠之间的反应而结晶。将所得过硫酸钠淤浆分离成母液和过硫酸钠晶体，后者回收并干燥得到产物过硫酸钠。在本发明的方法中，将在过硫酸钠反应型结晶时释放的氨气回收到阴极产物中，随后用氢氧化钠和/或氨中和。将中和溶液与回收自去除过硫酸钠晶体之后的母液的硫酸钠合并，然后重新用作阳极电解质原料溶液的一部分起始原料。

公开(公告)号：CN1461822A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03140715.3

申请日：2003-05-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高桥健一 ,  木暮直毅 ,  细田笃史

IPC: C23F1/28 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供在不溶解镍或镍合金以外的金属，特别是不溶解铜或铜合金薄膜以及锡或锡合金薄膜的条件下，选择性高速溶解镍或镍合金薄膜的剥离液。本发明的剥离液为含有(a)过氧化氢、(b)无机酸、(c)季胺盐及(d)碳数为3～7的脂肪族醇的水溶液。

公开(公告)号：CN1239747C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02812732.3

申请日：2002-06-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 细见彰良 ,  木暮直毅 ,  森山贤一 ,  高桥健一 ,  细田笃史 ,  池田和彦

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/124

Abstract: 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。

公开(公告)号：CN1315593A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01104922.7

申请日：2001-02-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 君塚健一 ,  梶原庄一朗 ,  木暮直毅 ,  敦贺贵光

IPC: C25B1/28

CPC classification number: C25B1/285 ,  C25B15/08

Abstract: 本发明描述了一种在低单位能耗下以较低步骤数电解生产过硫酸钠的方法。过硫酸钠通过阳极产物与氢氧化钠之间的反应而结晶。将所得过硫酸钠淤浆分离成母液和过硫酸钠晶体,后者回收并干燥得到产物过硫酸钠。在本发明的方法中,将在过硫酸钠反应型结晶时释放的氨气回收到阴极产物中,随后用氢氧化钠和/或氨中和。将中和溶液与回收自去除过硫酸钠晶体之后的母液的硫酸钠合并,然后重新用作阳极电解质原料溶液的一部分起始原料。

公开(公告)号：CN1274880C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN03140715.3

申请日：2003-05-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高桥健一 ,  木暮直毅 ,  细田笃史

IPC: C23F1/28 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供在不溶解镍或镍合金以外的金属，特别是不溶解铜或铜合金薄膜以及锡或锡合金薄膜的条件下，选择性高速溶解镍或镍合金薄膜的剥离液。本发明的剥离液为含有(a)过氧化氢、(b)无机酸、(c)季胺盐及(d)碳数为3～7的脂肪族醇的水溶液。

公开(公告)号：CN1520469A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN02812732.3

申请日：2002-06-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 细见彰良 ,  木暮直毅 ,  森山贤一 ,  高桥健一 ,  细田笃史 ,  池田和彦

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/124

Abstract: 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。