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公开(公告)号:CN1677687A
公开(公告)日:2005-10-05
申请号:CN200510059260.7
申请日:2005-03-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L29/47 , H01L29/78 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/7806 , H01L29/872
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,MOSFET在源极-漏极间具有寄生pn二极管,其作为Fast Recovery Diode(FRD)使用。但是,由于pn结二极管构成妨碍高速开关动作及低消耗电力化的主要原因,故此时要外置肖特基势垒二极管,使装置增大或部件数量增多。设置贯通MOSFET的相邻栅极电极间的沟道层的槽,并在槽内设置肖特基金属层。由此,槽底部构成肖特基势垒二极管,故可在MOSFET的扩散区域内装肖特基势垒二极管。由此,可实现装置的小型化和部件数量的消减。