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公开(公告)号：CN108602984A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780007822.4
申请日：2017-01-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 赵芝允 , 裴庆徹 , 尹祉儿 , 李英俊
IPC: C08K5/3492 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/495 , C08K5/00 , C08K3/013
Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物和通过使用其密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和由化学式8表示的三嗪化合物。
公开(公告)号：CN108602984B
公开(公告)日：2021-01-29
公开(公告)号：CN111527145B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201880084028.4
申请日：2018-09-13
Inventor： 裵庆彻 , 金昭仑 , 金正和 , 朴容叶 , 尹祉儿 , 李东桓 , 赵芝允
IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C08K5/5397 , C08K9/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。
公开(公告)号：CN111527145A
公开(公告)日：2020-08-11
Abstract: 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡-钛-钇氧化物。
