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公开(公告)号：CN115718935A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210986962.3
申请日：2022-08-17
Applicant: 三星电子株式会社 , 首尔大学校产学协力团
IPC: G06F30/10 , G06F30/27 , G06N3/0475 , G06N3/094
Abstract: 公开了一种用于制造半导体设备的电子设备的操作方法。该方法包括在电子设备处接收用于半导体设备的光刻工艺的计算机辅助设计(CAD)图像，并且通过使用基于机器学习的模块在电子设备处从CAD图像生成第一扫描电子显微镜(SEM)图像和第一片段(SEG)图像，并且第一SEG图像包括关于缺陷位置的信息。
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