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公开(公告)号:CN105843329A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610069564.X
申请日:2016-02-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K5/0086 , C23C14/024 , C23C14/06 , C23C16/0272 , C23C16/30 , G06F1/1626 , G06F1/181
Abstract: 本公开提供一种壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置。该方法包括:通过联接该壳体的由不同的材料组成的构件而形成基材;平坦化壳体的基材的联接表面;在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜;以及在至少一个沉积膜上形成漆膜。
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公开(公告)号:CN106105406A
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201580012431.2
申请日:2015-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: G06F1/182 , G06F1/1656 , G06F1/1684 , G06F1/1688 , H04R1/44
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,具有基板和侧壁,侧壁具有从基板的端部弯曲并延伸的形状;通道,位于基板中,与基板的表面平行,并且具有朝向壳体的侧壁敞开的外端;电子部件,位于基板的内表面上,以覆盖通道的至少一部分;防水片,设置在通道与电子部件之间,以保护电子部件。
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