公开(公告)号：CN105519071A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480041345.X

申请日：2014-05-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵基秀 ,  阿维德·耶尔 ,  马哈什·安加纳帕 ,  兰吉特·库马尔·巴特罗 ,  普拉萨德·迪鲁玛·斯瑞·哈里·瓦拉·瓦德拉普迪 ,  徐锡昊 ,  崔仁赫 ,  洪一性 ,  阿布西吉·C·帕塔科 ,  阿密特·普拉布德萨 ,  阿苏克·苏巴什 ,  拉维德拉·宝金沙·席特 ,  孙东贤 ,  沈炳昊 ,  郑志亮 ,  郝康立 ,  马德哈万·瓦苏德万 ,  马哈什·马拉古·帕提尔 ,  M.s.s.k.纱玛 ,  兰吉特辛·尤达辛·瓦贝 ,  谢克哈尔·安娜塔·安贝卡尔 ,  苏巴·雷帝·温卡塔·科塔 ,  拉格哈维德拉·瓦德拉哈里·拉美格瓦达 ,  瓦鲁吉·瑟拉·卡诺斯 ,  维什瓦纳·宝库迪戈·高帕科里什纳 ,  金南君 ,  金英珠 ,  金贞美 ,  金昌植 ,  金炯根 ,  沙珊卡·达萨里 ,  沈奎锡 ,  沈原根 ,  阿尼尔·安格瓦 ,  李进赫 ,  韩相铉 ,  黄寅浃 ,  黄芝英

IPC: H04L29/06 ,  H04L29/10

CPC classification number: H04L67/141 ,  G06F9/541 ,  H04L65/1066 ,  H04L65/1069 ,  H04L65/80 ,  H04L69/14 ,  H04L69/18 ,  H04L69/321 ,  H04W4/12 ,  H04W4/80 ,  H04W76/14 ,  H04W88/06

Abstract: 提供了一种用于针对一个或更多个电子装置提供一个或更多个协议的设备和方法。所述方法包括：由被配置为通过执行存储在存储器中的指令提供框架接口的电子装置使用一个或更多个通信模块与外部电子装置建立一个或更多个物理信道，由电子装置执行用于与框架接口进行接口连接的两个或更多个应用程序，使用用于所述两个或更多个应用程序中的各个应用程序的至少一个逻辑信道或会话，经由框架接口通过所述一个或更多个物理信道将来自所述两个或更多个应用程序的数据传送至外部电子装置。

公开(公告)号：CN119895839A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380067374.2

申请日：2023-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金英珠 ,  李晶昊 ,  姜圭南 ,  金𥝩旻 ,  孙东振

IPC: H04L67/00 ,  G06F8/71 ,  G06F8/61 ,  G06F9/445 ,  H04L101/654

Abstract: 根据一个实施例的定制软件供应装置包括通信模块、存储器和处理器，其中存储器可以存储指令，该指令被配置为使得在其执行期间处理器：通过通信模块接收电子装置的装置信息和软件信息；基于所述电子装置的所述装置信息和所述软件信息，识别是否存在与所述电子装置相关联的指定提供商；如果存在指定的提供商，则向所述电子装置提供第一软件信息；如果存在指定的提供商，则基于指定的提供商是否已被批准，在提供商未批准时向电子装置提供第一软件信息；并且在提供者批准时，向电子装置提供通过根据指定提供者的请求定制第一软件而获得的第二软件信息。