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公开(公告)号：CN108540193B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201810153924.3
申请日：2018-02-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/08 , H04B7/0404 , H04B1/00
Abstract: 支持多个频带的前端模块和电子设备包括：多个双工器；第一开关，所述第一开关被配置为将多个双工器中的任意一个连接到天线；第二开关，所述第二开关被配置为将第一通信的Tx信号或第二通信的Tx信号被输入其中的第一端口连接到多个双工器的Tx端口中的任意一个，并将从其输出第二通信的Rx信号的第二端口连接到多个双工器的Tx端口中的一个。根据某些实施例，占据大空间的开关的数量可以被最小化，从而可以减少支持设备到设备(D2D)通信的前端模块所占据的空间。
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公开(公告)号：CN115715444A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180046290.1
申请日：2021-06-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 公开的是一种电子设备，该电子设备包括：第一板；第二板；壳体；显示器；基板；第一天线元件；第二天线元件，该第二天线元件被设置为在第三方向上与第一天线元件间隔开；以及第一辅助辐射器，该第一辅助辐射器在第一方向上与第一天线元件间隔开并且在第三方向上与第一天线元件间隔开。当从第一方向侧上观察时，第二天线元件与第一辅助辐射器之间的第一分隔距离超过第一天线元件与第二天线元件之间的第二分隔距离，第一辅助辐射器的至少一部分可以与第一天线元件的区域交叠，并且第一辅助辐射器可以电耦接到第一天线元件。可以提供通过本说明书识别的各种其他实施例。
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公开(公告)号：CN112352414B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202080003642.0
申请日：2020-05-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括前盖、后盖、阵列天线和支撑构件。支撑构件包括：导电的第一部分，形成电子装置的侧外观；第二部分，与阵列天线、前盖和导电的第一部分相邻，并具有填充有非导电材料的至少一个开口；以及第三部分，包括非导电材料，并与阵列天线、后盖和导电的第一部分相邻设置。导电的第一部分暴露于电子装置的外部，第二部分和第三部分被前盖和后盖隐藏。由阵列天线形成的波束通过所述至少一个开口和第三部分辐射到外部。
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公开(公告)号：CN112352414A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202080003642.0
申请日：2020-05-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括前盖、后盖、阵列天线和支撑构件。支撑构件包括：导电的第一部分，形成电子装置的侧外观；第二部分，与阵列天线、前盖和导电的第一部分相邻，并具有填充有非导电材料的至少一个开口；以及第三部分，包括非导电材料，并与阵列天线、后盖和导电的第一部分相邻设置。导电的第一部分暴露于电子装置的外部，第二部分和第三部分被前盖和后盖隐藏。由阵列天线形成的波束通过所述至少一个开口和第三部分辐射到外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114144938B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202080049731.9
申请日：2020-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子装置。根据各个实施例的电子装置包括：壳体，具有面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧部壳体；导电构件，包括设置在前板和后板之间的导电材料；显示器，通过前板可视；至少一个天线模块，包括配置成在面向导电构件的第三方向上形成波束的多个天线元件，并且设置为在空间中与导电构件间隔开；以及无线通信电路，电联接到天线模块并配置成发送和/或接收频率在3GHz至100GHz范围内的至少一种信号，其中导电构件具有与在第三方向与天线元件的中心交叉的虚拟线形成第一锐角的第一面以及与虚拟线形成第二锐角的第二面，其中第一面和第二面的接合部位于虚拟线上。
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公开(公告)号：CN117082164A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310530855.4
申请日：2020-05-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括前盖、后盖、阵列天线和支撑构件。支撑构件包括：导电的第一部分，形成电子装置的侧外观；第二部分，与阵列天线、前盖和导电的第一部分相邻，并具有填充有非导电材料的至少一个开口；以及第三部分，包括非导电材料，并与阵列天线、后盖和导电的第一部分相邻设置。导电的第一部分暴露于电子装置的外部，第二部分和第三部分被前盖和后盖隐藏。由阵列天线形成的波束通过所述至少一个开口和第三部分辐射到外部。
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公开(公告)号：CN116828092A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310531749.8
申请日：2020-05-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括前盖、后盖、阵列天线和支撑构件。支撑构件包括：导电的第一部分，形成电子装置的侧外观；第二部分，与阵列天线、前盖和导电的第一部分相邻，并具有填充有非导电材料的至少一个开口；以及第三部分，包括非导电材料，并与阵列天线、后盖和导电的第一部分相邻设置。导电的第一部分暴露于电子装置的外部，第二部分和第三部分被前盖和后盖隐藏。由阵列天线形成的波束通过所述至少一个开口和第三部分辐射到外部。
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公开(公告)号：CN114144938A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080049731.9
申请日：2020-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子装置。根据各个实施例的电子装置包括：壳体，具有面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧部壳体；导电构件，包括设置在前板和后板之间的导电材料；显示器，通过前板可视；至少一个天线模块，包括配置成在面向导电构件的第三方向上形成波束的多个天线元件，并且设置为在空间中与导电构件间隔开；以及无线通信电路，电联接到天线模块并配置成发送和/或接收频率在3GHz至100GHz范围内的至少一种信号，其中导电构件具有与在第三方向与天线元件的中心交叉的虚拟线形成第一锐角的第一面以及与虚拟线形成第二锐角的第二面，其中第一面和第二面的接合部位于虚拟线上。
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公开(公告)号：CN108540193A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810153924.3
申请日：2018-02-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/08 , H04B7/0404 , H04B1/00
CPC classification number: H03H7/46 , H04B1/00 , H04B1/0057 , H04B1/006 , H04B1/28 , H04B1/403 , H04B1/406 , H04W8/005 , H04W72/042 , H04W72/0453 , H04W88/02 , H04B7/0802 , H04B7/0404
Abstract: 支持多个频带的前端模块和电子设备包括：多个双工器；第一开关，所述第一开关被配置为将多个双工器中的任意一个连接到天线；第二开关，所述第二开关被配置为将第一通信的Tx信号或第二通信的Tx信号被输入其中的第一端口连接到多个双工器的Tx端口中的任意一个，并将从其输出第二通信的Rx信号的第二端口连接到多个双工器的Tx端口中的一个。根据某些实施例，占据大空间的开关的数量可以被最小化，从而可以减少支持设备到设备(D2D)通信的前端模块所占据的空间。
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