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公开(公告)号：CN118198032A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311545238.8
申请日：2023-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L23/522 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/04
Abstract: 公开了一种半导体芯片和一种半导体封装件。该半导体芯片包括：半导体衬底，其包括有源表面和面对有源表面的无源表面；多布线层，其布置在半导体衬底的有源表面上，并且包括具有至少两个层并且包括导电布线和伪布线的布线结构；下保护层，其布置在多布线层的前表面上，并且包括连接到导电布线的导电介质焊盘；多个通孔，其被配置为穿透半导体衬底，并且包括多个电力通孔、多个信号通孔和多个伪通孔；以及多个背侧焊盘，其布置在半导体衬底的无源表面上，并且连接到多个通孔，其中，多个伪通孔连接到布线结构。
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