公开(公告)号：CN105518691A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048434.7

申请日：2014-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金一浩 ,  权晙湜 ,  李宙炯 ,  韩义汎 ,  洪志先 ,  维拉伯哈德拉帕·志拉卡尼缇

IPC: G06F21/35 ,  G06F13/14 ,  G06F9/44

CPC classification number: G06F21/35 ,  H04B17/318 ,  H04W4/80 ,  H04W12/08

Abstract: 根据本发明的多个实施例的电子装置可包括：短距离通信单元，用于执行短距离通信；以及控制器，用于使用经由短距离通信单元通过短距离通信连接的配对的电子装置的RSSI值以及所述配对的电子装置的发送强度值，来控制所述电子装置的锁定。其他实施例是可行的。

公开(公告)号：CN112534843A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052571.0

申请日：2019-08-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴天皓 ,  姜男龙 ,  金一浩 ,  裵润植

IPC: H04W8/00 ,  H04W76/11 ,  H04W76/14 ,  H04W4/80

Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括支持基于蓝牙低功耗(BLE)的通信的通信模块，以及可操作地耦合到通信模块的处理器。处理器被配置为发送控制信息以请求通信模块在第一模式下操作。在从外部电子装置接收到预定义类型的广播包数据单元(PDU)时，第一模式与控制通信模块使得响应于接收到预定义类型的广播PDU而将扫描请求发送到外部电子装置的模式相应。通信模块被配置为当在第一模式下操作时，基于控制信息从外部电子装置接收广播PDU，基于包括在接收到的广播PDU中的报头识别接收到的广播PDU的类型相应于与预定义类型不同的第一类型，基于识别绕过扫描请求的发送，并且将用于表示已经接收到第一类型的广播PDU的广播通知发送到处理器。

公开(公告)号：CN107104070A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710041269.8

申请日：2017-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  金一浩 ,  金昌镐

IPC: H01L21/683 ,  B32B17/10

Abstract: 提供了一种支撑基底、一种制造半导体封装件的方法、一种半导体封装件，所述支撑基底包括：第一板；位于第一板上的第二板；以及位于第一板与第二板之间的粘结层，其中，粘结层的热膨胀系数(CTE)高于第一板的热膨胀系数并且高于第二板的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN110718541B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN201910119871.8

申请日：2019-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金一浩

IPC: H10B80/00 ,  H10D80/30 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括具有竖直地堆叠在封装件衬底上的多个半导体芯片的芯片堆叠件。应力均衡芯片布置在所述芯片堆叠件上，所述应力均衡芯片构造为提供减小所述多个半导体芯片之间的电特性的变化。密封剂布置在所述封装件衬底上，并且被构造为覆盖所述芯片堆叠件的至少一部分。所述多个半导体芯片中的每一个电连接至所述封装件衬底。所述应力均衡芯片不电连接至所述衬底或所述多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN107104070B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201710041269.8

申请日：2017-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  金一浩 ,  金昌镐

IPC: H01L21/683 ,  B32B17/10

Abstract: 提供了一种支撑基底、一种制造半导体封装件的方法、一种半导体封装件，所述支撑基底包括：第一板；位于第一板上的第二板；以及位于第一板与第二板之间的粘结层，其中，粘结层的热膨胀系数(CTE)高于第一板的热膨胀系数并且高于第二板的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN110718541A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910119871.8

申请日：2019-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金一浩

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括具有竖直地堆叠在封装件衬底上的多个半导体芯片的芯片堆叠件。应力均衡芯片布置在所述芯片堆叠件上，所述应力均衡芯片构造为提供减小所述多个半导体芯片之间的电特性的变化。密封剂布置在所述封装件衬底上，并且被构造为覆盖所述芯片堆叠件的至少一部分。所述多个半导体芯片中的每一个电连接至所述封装件衬底。所述应力均衡芯片不电连接至所述衬底或所述多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN112534843B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201980052571.0

申请日：2019-08-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴天皓 ,  姜男龙 ,  金一浩 ,  裵润植

IPC: H04W8/00 ,  H04W76/11 ,  H04W76/14 ,  H04W4/80

Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括支持基于蓝牙低功耗(BLE)的通信的通信模块，以及可操作地耦合到通信模块的处理器。处理器被配置为发送控制信息以请求通信模块在第一模式下操作。在从外部电子装置接收到预定义类型的广播包数据单元(PDU)时，第一模式与控制通信模块使得响应于接收到预定义类型的广播PDU而将扫描请求发送到外部电子装置的模式相应。通信模块被配置为当在第一模式下操作时，基于控制信息从外部电子装置接收广播PDU，基于包括在接收到的广播PDU中的报头识别接收到的广播PDU的类型相应于与预定义类型不同的第一类型，基于识别绕过扫描请求的发送，并且将用于表示已经接收到第一类型的广播PDU的广播通知发送到处理器。