公开(公告)号：CN101685769A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910169035.7

申请日：2009-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申宰奉 ,  李炳俊 ,  石承大 ,  崔丞佑 ,  金重铉 ,  洪相一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/2007

Abstract: 本发明的一方面提供一种晶片键合装置，该晶片键合装置具有被构造成压迫被固定在固定装置中的晶片的压迫装置，其中，固定装置被构造成允许压迫装置在不形成抵触的情况下压迫晶片。该晶片键合装置可包括：支撑构件，被构造成支撑上晶片和下晶片；推动构件，在上晶片上；固定装置，被构造成将推动构件固定到支撑构件上，其中，推动构件包括从上晶片的外周向外延伸的固定部分，固定装置结合到固定部分。本发明的一方面还在于提供一种用于键合晶片的方法。