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公开(公告)号:CN110763696B
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN201910154524.9
申请日:2019-02-28
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 明图·杜塔 , 萨米拉·巴拉德瓦加·哈牙瓦达拉 , 沙闪克·什里坎特·阿加斯 , 拉蒂什·巴拉干加达尔 , 安莫·瓦尔马 , 申宪周
Abstract: 本文的实施例提供了用于根据CAD文件生成晶圆的管芯张量的方法和系统。需要具有晶圆的图像,其可以是完美参考图像的忠实再现。之后,可以通过将完美参考图像中的管芯与晶圆的实际图像中的管芯进行比较来将完美参考图像用于检测晶圆中的缺陷。可以根据CAD文件生成完美参考图像,CAD文件包括晶圆的电路设计。生成的晶圆的完美参考图像可以称为管芯张量。管芯张量可以包括预定义数量的切片,可以使用预定义数量的切片来改善对晶圆的管芯中的缺陷的检测。
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公开(公告)号:CN110763696A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201910154524.9
申请日:2019-02-28
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 明图·杜塔 , 萨米拉·巴拉德瓦加·哈牙瓦达拉 , 沙闪克·什里坎特·阿加斯 , 拉蒂什·巴拉干加达尔 , 安莫·瓦尔马 , 申宪周
Abstract: 本文的实施例提供了用于根据CAD文件生成晶圆的管芯张量的方法和系统。需要具有晶圆的图像,其可以是完美参考图像的忠实再现。之后,可以通过将完美参考图像中的管芯与晶圆的实际图像中的管芯进行比较来将完美参考图像用于检测晶圆中的缺陷。可以根据CAD文件生成完美参考图像,CAD文件包括晶圆的电路设计。生成的晶圆的完美参考图像可以称为管芯张量。管芯张量可以包括预定义数量的切片,可以使用预定义数量的切片来改善对晶圆的管芯中的缺陷的检测。
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公开(公告)号:CN115966483A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202211236007.4
申请日:2022-10-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种半导体测量设备包括:照明单元,其包括光源和设置在从光源发射的光的传播路径上的偏振器;光学单元,其被配置为将经过偏振器的光引导为入射到样品上,以及将从样品反射的光传输至图像传感器;以及控制器,其被配置为处理由图像传感器输出的原始图像,以确定样品的光入射在其上的区中包括的结构的关键尺寸。控制器获取二维图像。控制器将对应于选择的波长的二维图像正交地分解为多个基图像,生成包括对应于多个基图像的多个权重的一维数据,并且使用一维数据确定结构的关键尺寸中的选择的关键尺寸。
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