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发明公开
半导体测试设备及其供电方法审中-公开

公开(公告)号：CN119448172A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202410455035.8

申请日：2024-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张熊镇 , 田赫洙

IPC: H02J1/10 , H01L21/67 , G01R1/02 , G01R31/26 , H02H9/02

Abstract: 提供了一种用于同时测试最大数量的半导体芯片的半导体测试设备和该半导体测试设备的供电方法。该半导体测试设备包括：测试仪，其包括被配置为在测试期间向多个待测器件(DUT)同时供电的电源；以及测试板，其布置在测试仪和多个DUT之间，并且将电力从电源传输到测试仪，其中，电源包括多个电力通道，并且多个DUT中的每一个从电力通道接收两种或更多种类型的电力，每种类型的电力是针对DUT以相应的电源电压供应的电力，电源在多个电力通道之间共享电流并且将共享的电流量供应给多个DUT中的每一个。

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