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公开(公告)号：CN117677203A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311075199.X
申请日：2023-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件包括：基板，包括单元区和外围区以及在它们之间的边界区；下绝缘层，在单元区上并延伸到边界区和外围区上；数据存储图案，在单元区上的下绝缘层上；单元绝缘层，在单元区上的下绝缘层上和在数据存储图案上；第一上绝缘层，在单元绝缘层上；外围导电线，在外围区上的下绝缘层上；以及外围绝缘层，在外围区上的下绝缘层上和在外围导电线上。外围绝缘层延伸到在边界区上的下绝缘层上以与单元绝缘层的侧表面和第一上绝缘层的侧表面接触。外围绝缘层包括与单元绝缘层不同的材料。
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