公开(公告)号：CN112652928A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011030562.2

申请日：2020-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珍燮 ,  朴镛埈 ,  玉成昱 ,  河相原 ,  朴东珍

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/652

Abstract: 提供了一种电缆装置，具有改进的电磁干扰(EMI)屏蔽性能。所述电缆装置包括：电缆，包括光纤；连接器，包括印刷电路板和导电壳体，其中，所述印刷电路板连接到所述电缆并且包括接地电极；连接构件，被设置为围绕所述电缆与所述连接器之间的连接部；以及金属壳，围绕所述电缆的在所述连接构件的内部的部分，所述金属壳被构造为屏蔽所述电缆和所述连接器的电磁干扰。

公开(公告)号：CN107710062A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201780002207.4

申请日：2017-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢佑洙 ,  河相原

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/1333 ,  G02F1/1345

Abstract: 本文公开了一种用于连接印刷电路板的改进结构和具有该结构的显示设备，通过该结构，两个印刷电路板可以通过线束直接连接而不需要额外的插座部件。一种用于连接印刷电路板(PCB)的结构，将上面设置有印刷电路的第一PCB和第二PCB电连接，该结构包括：形成在第一PCB和第二PCB中的固定孔；以及两端固定到的固定孔以将第一PCB和第二PCB电连接的线束，其中该线束包括：壳体，成对设置以固定到第一PCB和第二PCB，并且具有待插入并固定到固定孔的突起；布置在壳体中以与印刷电路接触的接触端子；以及连接到接触端子以电连接壳体对的电缆。

公开(公告)号：CN107710062B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201780002207.4

申请日：2017-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢佑洙 ,  河相原

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

Abstract: 本文公开了一种用于连接印刷电路板的改进结构和具有该结构的显示设备，通过该结构，两个印刷电路板可以通过线束直接连接而不需要额外的插座部件。一种用于连接印刷电路板(PCB)的结构，将上面设置有印刷电路的第一PCB和第二PCB电连接，该结构包括：形成在第一PCB和第二PCB中的固定孔；以及两端固定到的固定孔以将第一PCB和第二PCB电连接的线束，其中该线束包括：壳体，成对设置以固定到第一PCB和第二PCB，并且具有待插入并固定到固定孔的突起；布置在壳体中以与印刷电路接触的接触端子；以及连接到接触端子以电连接壳体对的电缆。