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公开(公告)号：CN116985034A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202211677137.1
申请日：2022-12-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , H01L21/304 , B24B37/10 , B24B7/22
Abstract: 提供了研磨设备和使用研磨设备制造半导体装置的方法。所述研磨设备包括：夹持单元，被配置为容纳基底；研磨单元，在夹持单元的一部分上并被配置为研磨基底；以及修整单元，与夹持单元相邻地在研磨单元的一部分下方，并且包括被配置为修整研磨单元的修整板和修整板下方的磁体。
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