公开(公告)号：CN112700816A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202011039061.0

申请日：2020-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳述 ,  李豪璟 ,  郑和晋 ,  崔容周

IPC: G11C29/56 ,  G11C11/408

Abstract: 一种用于测试存储器芯片的方法，包括：对存储器芯片执行裸片电特性拣选(EDS)测试；当EDS测试通过时，执行封装测试；当封装测试通过时，执行模块测试；当模块测试通过时，执行安装测试；以及当EDS测试、封装测试、模块测试或安装测试失败时，通过熔丝操作将存储器芯片设置为镜像模式。

公开(公告)号：CN112631822A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011075233.X

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳述 ,  李豪璟 ,  金东俊 ,  崔炳敏 ,  韩基德

IPC: G06F11/10 ,  G06F13/16

Abstract: 可以提供一种存储系统，其包括：第一中央处理单元、通过第一通道连接到第一中央处理单元的第一存储模块、通过第二通道连接到第一中央处理单元的第二存储模块，以及通过第三通道连接到第一中央处理单元的第三存储模块。第一存储模块、第二存储模块和第三存储模块中的每一个可以被配置为在镜像模式中响应于地址将相同的数据写入其数据区域和其镜像数据区域中。