半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110534570A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910143879.8

    申请日:2019-02-26

    Abstract: 半导体器件可以包括:从衬底突出的多个第一有源鳍,每个第一有源鳍在第一方向上延伸;从衬底突出的第二有源鳍;以及第一有源鳍上的多个相应的第一鳍式场效应晶体管(FinFET)。每个第一FinFET包括在与第一方向垂直的第二方向上延伸的第一栅结构,并且第一栅结构包括第一栅绝缘层和第一栅电极。第一FinFET形成在衬底的第一区域上,并且具有第一金属氧化物层作为第一栅绝缘层,并且第二FinFET在衬底的第二区域上形成在第二有源鳍上,并且第二FinFET不包括金属氧化物层,而包括第二栅绝缘层,第二栅绝缘层的底表面与第一金属氧化物层的底表面位于同一平面。

    半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110534570B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN201910143879.8

    申请日:2019-02-26

    Abstract: 半导体器件可以包括:从衬底突出的多个第一有源鳍,每个第一有源鳍在第一方向上延伸;从衬底突出的第二有源鳍;以及第一有源鳍上的多个相应的第一鳍式场效应晶体管(FinFET)。每个第一FinFET包括在与第一方向垂直的第二方向上延伸的第一栅结构,并且第一栅结构包括第一栅绝缘层和第一栅电极。第一FinFET形成在衬底的第一区域上,并且具有第一金属氧化物层作为第一栅绝缘层,并且第二FinFET在衬底的第二区域上形成在第二有源鳍上,并且第二FinFET不包括金属氧化物层,而包括第二栅绝缘层,第二栅绝缘层的底表面与第一金属氧化物层的底表面位于同一平面。

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