公开(公告)号：CN107123723B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201710102671.2

申请日：2017-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金定燮 ,  金容一 ,  李东建 ,  黄京旭 ,  李振燮 ,  权慜梗

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: 一种发光器件封装件包括：设置为在水平方向上彼此间隔开的多个发光结构；位于所述多个发光结构上的中间层；以及位于中间层上的波长转换层，所述波长转换层与所述多个发光结构中的各自单独的发光结构垂直地重叠。中间层可包括多个层，所述多个层分别与不同的折射率相关联。中间层可包括多组孔，每组孔可包括分离的多个孔，并且每个波长转换层可与中间层上的单独一组孔垂直地重叠。

公开(公告)号：CN107123723A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710102671.2

申请日：2017-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金定燮 ,  金容一 ,  李东建 ,  黄京旭 ,  李振燮 ,  权慜梗

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: 一种发光器件封装件包括：设置为在水平方向上彼此间隔开的多个发光结构；位于所述多个发光结构上的中间层；以及位于中间层上的波长转换层，所述波长转换层与所述多个发光结构中的各自单独的发光结构垂直地重叠。中间层可包括多个层，所述多个层分别与不同的折射率相关联。中间层可包括多组孔，每组孔可包括分离的多个孔，并且每个波长转换层可与中间层上的单独一组孔垂直地重叠。