公开(公告)号：CN1265929C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02106522.5

申请日：2002-02-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全柏均 ,  秋大镐 ,  南亨佑 ,  权容俊

IPC: B23K26/00

Abstract: 本发明公开了一种用于切割非金属基片的方法。该方法利用对指定切割线进行快速加热和冷却所产生的热应力来将非金属基片上的该指定切割线切开。另外，本发明对能量源的形状和排列等指标进行了优化，由此可将对非金属基片的切割速度达到最大，并实现对非金属基片的精确切割。

公开(公告)号：CN1408498A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02106522.5

申请日：2002-02-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全柏均 ,  秋大镐 ,  南亨佑 ,  权容俊

IPC: B23K26/00

Abstract: 本发明公开了一种用于切割非金属基片的方法。该方法利用对指定切割线进行快速加热和冷却所产生的热应力来将非金属基片上的该指定切割线切开。另外，本发明对能量源的形状和排列等指标进行了优化，由此可将对非金属基片的切割速度达到最大，并实现对非金属基片的精确切割。