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公开(公告)号：CN119864339A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202410535009.6
申请日：2024-04-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L23/522 , H10B80/00
Abstract: 公开了半导体封装件。该半导体封装件可以包括第一半导体芯片和在第一半导体芯片下方的第二半导体芯片。第一半导体芯片可以包括第一器件层、在第一器件层的底表面上的第一互连层、穿透第一器件层并且电连接到第一互连层的第一过孔以及在第一互连层的底表面上的第一垫。第二半导体芯片可以包括第二器件层、穿透第二器件层的第二过孔以及在第二器件层的顶表面上并且电连接到第二过孔的第二垫。当在平面图中观看时，第一过孔和第二过孔可以在水平方向上彼此偏移，并且第一过孔可以与第一垫水平地间隔开。
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