公开(公告)号：CN107918687B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201710523525.7

申请日：2017-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宗沅 ,  申在弼 ,  金兑宪 ,  金龙铉 ,  金泰铉 ,  朴琎圭

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/392

Abstract: 一种用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法。可评估集成电路中的图案，且可基于所述评估制作半导体装置。所述评估可包括：从基于对集成电路进行检验而产生的输入布局数据提取与为相同形状的各设计图案对应的第一图案，并对各所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生所述第一图案的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定设计图案的评估轮廓；以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代第一图案，产生输出布局数据。可基于所述输出布局数据检测所述集成电路中的弱点。所述制作可包括基于确定出集成电路包括少于临界数量的及/或临界浓度的弱点，将所述集成电路选择性地纳入半导体装置中。

公开(公告)号：CN107918687A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710523525.7

申请日：2017-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宗沅 ,  申在弼 ,  金兑宪 ,  金龙铉 ,  金泰铉 ,  朴琎圭

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5081 ,  G06F17/5072

Abstract: 一种用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法。可评估集成电路中的图案，且可基于所述评估制作半导体装置。所述评估可包括：从基于对集成电路进行检验而产生的输入布局数据提取与为相同形状的各设计图案对应的第一图案，并对各所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生所述第一图案的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定设计图案的评估轮廓；以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代第一图案，产生输出布局数据。可基于所述输出布局数据检测所述集成电路中的弱点。所述制作可包括基于确定出集成电路包括少于临界数量的及/或临界浓度的弱点，将所述集成电路选择性地纳入半导体装置中。