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公开(公告)号：CN116072185A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211290623.8
申请日：2022-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种操作存储设备的方法，包括：感测从主机设备供应的外部电压；根据外部电压来选择数据传输模式，其中，数据传输模式为正常模式或欠压模式；以及根据所选模式执行写入操作或读取操作，其中：当外部电压在处于第一工作电压与第二工作电压之间的正常范围内时，将数据传输模式选择为正常模式，而当外部电压在低于正常范围并且处于第二工作电压与断电检测电压之间的低电力范围内时，将数据传输模式选择为欠压模式；并且其中，在正常模式和欠压模式二者下支持主机设备的一种或多种类型的输入/输出操作。
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公开(公告)号：CN116259631A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211565868.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L29/78 , H01L29/423
Abstract: 提供一种半导体器件。该半导体器件包括：衬底，具有在第一方向上延伸的有源区；元件隔离层，在衬底中与有源区相邻；衬底上的栅电极，在与第一方向交叉的第二方向上延伸；有源区上的多个沟道层，沿垂直于衬底的上表面的第三方向彼此间隔开，并由栅电极围绕；以及源/漏区，设置在有源区的与栅电极相邻的凹陷中，并连接到多个沟道层。在第一方向上，栅电极在有源区上具有第一长度并在元件隔离层上具有第二长度，第二长度大于第一长度。
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公开(公告)号：CN110120233B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201910025946.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明构思提供了数据存储系统和容纳在其中的固态驱动装置。固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间以及限定其周边的第一至第四边缘；以及在内部空间中的封装基板模块。封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片、以及对应于壳体的第三边缘的外部连接器。壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽以及在第二边缘和第四边缘中的每个上的轨道单元。
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公开(公告)号：CN110120233A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910025946.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明构思提供了数据存储系统和容纳在其中的固态驱动装置。固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间以及限定其周边的第一至第四边缘；以及在内部空间中的封装基板模块。封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片、以及对应于壳体的第三边缘的外部连接器。壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽以及在第二边缘和第四边缘中的每个上的轨道单元。
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