-
公开(公告)号:CN1629917A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410098790.8
申请日:2004-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/10 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种驱动芯片,其包括底盘、输入端子部、和第一输出端子部。底盘包含具有长边和短边的面。将输入端子部沿着长边形成于该面的第一端部。第一输出端子部在与第一端部对面的第二端部处形成。将输入端子部及第一输出端子部设置在从长边中心向短边方向的9d/10范围内,在此d表示长边中心与短边之间的距离。在除了应力集中的底座端部之外的其它区域形成的输入端子及第一输出端子,提高驱动芯片和显示面板之间电连接的可靠性。
-
公开(公告)号:CN1940676A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610110821.6
申请日:2006-07-03
Applicant: 三星电子株式会社 , 财团法人索尔大学校产学协力财团
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133617 , G02F1/133602
Abstract: 本发明提供了一种平面光源装置,包括下基板,阴极,碳纳米管,上基板,荧光层和阳极。阴极在下基板上。碳纳米管电连接到阴极。上基板面向下基板。荧光层和阳极形成在上基板上。因此,平面光源装置产生光,而不需要利用汞。
-
公开(公告)号:CN1940676B
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200610110821.6
申请日:2006-07-03
Applicant: 三星电子株式会社 , 财团法人索尔大学校产学协力财团
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133617 , G02F1/133602
Abstract: 本发明提供了一种平面光源装置,包括下基板,阴极,碳纳米管,上基板,荧光层,和阳极。阴极在下基板上。碳纳米管电连接到阴极。上基板面向下基板。荧光层和阳极形成在上基板上。因此,平面光源装置产生光,而不需要利用汞。
-
公开(公告)号:CN100479139C
公开(公告)日:2009-04-15
申请号:CN200480040451.2
申请日:2004-06-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/17 , G02F1/13452 , H01L23/4824 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/3011 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种驱动器芯片,包括基体,其中形成了驱动器电路。多个导电隆起焊盘位于基体的顶面上,所述多个导电隆起焊盘沿基体的纵向排列在多行中。在基体的顶面上形成多个导电线,所述导电线将驱动器电路与多个导电隆起焊盘电连接。
-
公开(公告)号:CN100433083C
公开(公告)日:2008-11-12
申请号:CN200410098790.8
申请日:2004-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/10 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种驱动芯片,其包括底盘、输入端子部、和第一输出端子部。底盘包含具有长边和短边的面。将输入端子部沿着长边形成于该面的第一端部。第一输出端子部在与第一端部对面的第二端部处形成。将输入端子部及第一输出端子部设置在从长边中心向短边方向的9d/10范围内,在此d表示长边中心与短边之间的距离。在除了应力集中的底座端部之外的其它区域形成的输入端子及第一输出端子,提高驱动芯片和显示面板之间电连接的可靠性。
-
公开(公告)号:CN1906761A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200480040451.2
申请日:2004-06-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/17 , G02F1/13452 , H01L23/4824 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/3011 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种驱动器芯片,包括基体,其中形成了驱动器电路。多个导电隆起焊盘位于基体的顶面上,所述多个导电隆起焊盘沿基体的纵向排列在多行中。在基体的顶面上形成多个导电线,所述导电线将驱动器电路与多个导电隆起焊盘电连接。
-
-
-
-
-