公开(公告)号：CN116190979A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211491174.3

申请日：2022-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔斗硕 ,  金荣敏 ,  尹民荣 ,  李荣起

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/307 ,  H01Q21/00

Abstract: 公开电子装置。所述电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。

公开(公告)号：CN115911891A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211029958.4

申请日：2022-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣敏 ,  崔斗硕 ,  尹民荣

IPC: H01Q21/28 ,  H01Q5/20

Abstract: 公开了天线阵列结构和布置天线阵列结构的方法。提供一种天线阵列结构，包括：多个第一天线元件，用于以第一频率发送和接收信号；以及多个第二天线元件，用于以第二频率发送和接收信号，其中，所述多个第一天线元件设置在第一层中且与第一方向上延伸的线对齐，并且所述多个第二天线元件设置在第二层中且与所述线对齐。