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公开(公告)号：CN119542310A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411129186.0
申请日：2024-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/482 , H01L21/60
Abstract: 提供了一种半导体封装，包括：下封装衬底，包括下绝缘层；第一半导体器件，安装在下封装衬底上；核心层，在下封装衬底上，以与第一半导体器件横向间隔开；包封材料，围绕第一半导体器件并且覆盖核心层的上部；上封装衬底，设置在包封材料上，上封装衬底包括第一上重分布层和第二上重分布层；其中，第一上重分布图案的第一精细图案的第一线宽和第一线间距分别大于或等于第二上重分布图案的第二精细图案的对应的第二线宽和对应的第二线间距。
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