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发明公开
具有中介件的半导体封装审中-实审

公开(公告)号：CN113782514A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110646815.7

申请日：2021-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑阳圭 , 姜晋显 , 金成恩 , 龙尚珉 , 柳承官

IPC: H01L23/528 , H01L25/18

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。中介件包括半导体基板、设置在半导体基板的上表面上并在其中具有多个布线的布线层、设置在布线层上并电连接到布线的重新分布布线焊盘、设置在重新分布布线焊盘上的接合焊盘、以及设置在布线层上并暴露接合焊盘的至少一部分的绝缘层图案，第一半导体器件和第二半导体器件设置在中介件上。第一半导体器件和第二半导体器件彼此间隔开并通过布线中的至少一个彼此电连接。

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