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发明公开
半导体器件和包括其的数据存储系统审中-实审

公开(公告)号：CN114628397A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111520524.X

申请日：2021-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜恒圭 , 金钟秀 , 林周永 , 赵源锡

IPC: H01L27/11521 , H01L27/11526 , H01L27/11556 , H01L27/11568 , H01L27/11573 , H01L27/11582

Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件和包括其的数据存储系统。该半导体器件包括具有第一区、第二区和第三区的衬底，且栅电极在第一区和第二区中彼此间隔开。该半导体器件还包括：与栅电极交替堆叠的层间绝缘层；穿过第一区中的栅电极的沟道结构；穿过第二区中的栅电极的第一虚设结构，第一虚设结构与第一区相邻设置；穿过第二区中的栅电极的第二虚设结构，第二虚设结构与第三区相邻设置并具有与第一虚设结构不同的形状；以及穿过第三区中的栅电极的支撑结构。每个第二虚设结构的尺寸大于每个支撑结构的尺寸。

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