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公开(公告)号:CN101188268A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710305194.6
申请日:2007-10-31
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于板上芯片的发光二极管(LED)芯片的制造方法,以及使用板上芯片方式的LED光源模块的制造方法。本发明的方法包括在晶片上形成多个LED芯片、铸模成型每个LED芯片的区域、把晶片切割成每个LED芯片、以及测试每个LED芯片的操作特性。
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公开(公告)号:CN101122716A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200710152653.1
申请日:2007-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F2001/133613 , Y10S362/80
Abstract: 背光组件包括电路板和多个点光源组。多个点光源组包括产生各自不同颜色并被排列在电路板上的N个点光源。这里,N是点光源的数量。点光源组中的一个点光源相对于与该一个点光源组相邻的另一个点光源组在顺时针或逆时针方向上被旋转大约预定的角度。
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