Patent search ap:("三星电子株式会社") AND inv:"丁努里马卡" Page 1

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发明公开
包括声音模块的电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN118140192A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280064500.4

申请日：2022-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李承学 , 李元善 , 丁努里马卡 , 周完载

IPC: G06F1/16 , H04R1/28

Abstract: 根据一个实施例的电子装置包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有从前表面到与所述前表面相对的后表面敞开的装载部分；声音模块，所述声音模块布置在所述装载部分上以产生声音；以及第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩用于在所述印刷电路板的所述后表面上密封包括所述装载部分的区域，其中，所述第一屏蔽罩和所述印刷电路板能够形成谐振空间，在所述谐振空间中，从所述声音模块的所述后表面产生的声音引起谐振。

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