Semiconductor device

Invention Grant

US08237196B2 Semiconductor device 有权

Title translation: 半导体器件

Abstract:

A semiconductor device includes: a first semiconductor layer of non-doped AlXGa1-XN (0≦X

Abstract(Chinese):

半导体器件包括：非掺杂AlXGa1-XN（0＆amp; nlE; X <1）的第一半导体层; 在第一半导体层上的非掺杂或n型AlYGa1-YN（0

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00	对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/0248	.以其半导体本体为特征的
H01L31/0256	..以材料为特征的
H01L31/0264	...无机材料
H01L31/0328	....除掺杂或其他杂质外，包含已列入H01L31/0272至H01L31/032组中两组或更多个组的半导体材料