Invention Publication
- Patent Title: 一种电子器件的热管理方法、系统、设备及存储介质
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Application No.: CN202411937531.3Application Date: 2024-12-26
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Publication No.: CN119916911APublication Date: 2025-05-02
- Inventor: 李冬梅 , 周街胜 , 何高霞
- Applicant: 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市黄埔区东枝路28号;
- Assignee: 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- Current Assignee: 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市黄埔区东枝路28号;
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 杨攀
- Main IPC: G06F1/20
- IPC: G06F1/20 ; G06F1/3234

Abstract:
本发明公开一种电子器件的热管理方法、系统、设备及存储介质,方法包括:获取第一温度传感器的第一实时电参数和第二温度传感器的第二实时电参数;根据第一实时电参数、第二实时电参数及第一温度传感器所对应的第一电参数阈值,调整散热模块的运行功率,使其基于调整后的运行功率对目标器件进行散热;其中,第一实时电参数与目标器件的实时运行温度具有映射关系,第二实时电参数与实时环境温度具有映射关系;第一温度传感器设于目标器件的表面或者内埋于目标器件所装配的线路板或载板。本发明能直接检测目标器件的运行温度,检测精度高且不具有滞后性,在调节散热模块运行功率时充分考虑了实时环境温度下的热交换效率,确保运行功率调节的准确性。
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