Invention Publication
- Patent Title: 一种低电阻高温超导带材接头焊接方法及装置
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Application No.: CN202510203630.7Application Date: 2025-02-24
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Publication No.: CN119870636APublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 李力 , 杨明臻 , 李银格 , 吴吉 , 王锐 , 李俊材 , 李超
- Applicant: 广东电网有限责任公司电力科学研究院 , 广东电网有限责任公司
- Applicant Address: 广东省广州市越秀区东风东路水均岗8号;
- Assignee: 广东电网有限责任公司电力科学研究院,广东电网有限责任公司
- Current Assignee: 广东电网有限责任公司电力科学研究院,广东电网有限责任公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市越秀区东风东路水均岗8号;
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 廖慧琪
- Main IPC: B23K1/00
- IPC: B23K1/00 ; B23K1/20 ; B23K3/00 ; B23K3/08 ; B23K35/26 ; B23K101/38

Abstract:
本发明公开了一种低电阻高温超导带材接头焊接方法及装置,方法包括:获取第一高温超导带材和第二高温超导带材;对第一高温超导带材的焊接接头和第二高温超导带材的焊接接头以预设斜切角度斜切,得到第一待焊接的高温超导带材和第二待焊接的高温超导带材;将锡铅合金焊料均匀涂抹在第一待焊接的高温超导带材焊接接头与第二待焊接的高温超导带材焊接接头焊接时需贴合的铜层表面,并在锡铅合金焊料涂抹完成后贴合第一待焊接的高温超导带材和第二待焊接的高温超导带材,将贴合区域作为焊接区域;向焊接区域施加预设压力,调整焊接区域温度为预设温度并维持预设时长,在预设时长后撤去预设压力使焊接区域冷却至室温,完成高温超导带材的焊接。
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