Invention Publication
CN119866383A 奥氏体系合金材料
审中-公开
- Patent Title: 奥氏体系合金材料
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Application No.: CN202380065670.9Application Date: 2023-09-15
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Publication No.: CN119866383APublication Date: 2025-04-22
- Inventor: 河内礼文 , 小薄孝裕 , 栗原伸之佑
- Applicant: 日本制铁株式会社
- Applicant Address: 日本
- Assignee: 日本制铁株式会社
- Current Assignee: 日本制铁株式会社
- Current Assignee Address: 日本
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李恩华
- Priority: 2022-147968 20220916 JP
- International Application: PCT/JP2023/033809 2023.09.15
- International Announcement: WO2024/058278 JA 2024.03.21
- Date entered country: 2025-03-12
- Main IPC: C22C19/05
- IPC: C22C19/05 ; C22C30/02 ; C22C30/04 ; C22C30/06 ; C22F1/00 ; C22F1/10
Abstract:
提供一种在高温氨气环境下具有优异的耐氮化性的奥氏体系合金材料。本发明的奥氏体系合金材料以质量％计含有C：大于0且为0.200％以下、Si：大于0且为3.00％以下、Mn：大于0且为3.00％以下、P：大于0且为0.050％以下、S：大于0且为0.050％以下、Ni：40.00～80.00％、和Cr：10.00～35.00％，还含有选自由Sn、Zn、Pb、Sb、As和Bi组成的组中的1种以上，进一步含有选自由Cu、Mo、Co、W、Ti、Nb、V、B、N、稀土元素、Al、Ca和Mg组成的组中的1种以上，余量为Fe和杂质，Fn1小于20，Fn2大于21且小于50。Fn1＝177.84+11.12Si‑24.36Mn‑8.11Cu‑1.61Cr‑1.78Ni‑2.68Mo Fn2＝(Sn+Zn+Pb+Sb+As+Bi)×103
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