本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种晶圆键合装置的上键合机构，主要解决现有晶圆键合装置的上加热板冷却效率较低的技术问题。所述晶圆键合装置的上键合机构包括基板、上加热板、上冷却板和升降驱动件，在上加热板的上方设置环状的上冷却板，并通过升降驱动件带动水管升降以实现上冷却板相对上加热板的升降，上冷却板能够与上加热板接触进行冷却，也能够与上加热板脱离避免对上加热板加热性能造成影响，如此能够使得在不影响上加热板加热性能的前提下主动直接对上加热板进行降温，冷却效率较高。