本申请提出了垂直堆叠全彩Micro‑LED芯片与显示模组，设置有第一子芯片、第二子芯片、第三子芯片；其中，第一子芯片、第二子芯片和第三子芯片的侧壁与上下表面均设置有绝缘层，第一子芯片、第二子芯片和第三子芯片均设置有n型电极、n型半导体层、多量子阱发光层、p型半导体层和p型电极，多量子阱发光层位于n型半导体层与p型半导体层之间；第一子芯片发出蓝光，第二子芯片发出绿光，第三子芯片发出红光，三者垂直纵向堆叠；第二子芯片位于第一子芯片与第三子芯片之间；第一子芯片的p型半导体层与第二子芯片的p型半导体层面对面设置，第一子芯片的n型半导体层与第二子芯片的n型半导体层相互远离。以实现高可靠性的垂直堆叠全彩Micro‑LED芯片。