Invention Publication
CN119384872A 喷流焊接装置
审中-实审
- Patent Title: 喷流焊接装置
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Application No.: CN202380043408.4Application Date: 2023-06-12
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Publication No.: CN119384872APublication Date: 2025-01-28
- Inventor: 川岛泰司 , 田口宽 , 仓本恭子 , 半泽编理 , 加贺谷智丈 , 市川广一 , 筱原克宏
- Applicant: 千住金属工业株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都足立区千住桥户町23番地
- Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都足立区千住桥户町23番地
- Agency: 上海德昭知识产权代理有限公司
- Agent 郁旦蓉; 卢泓宇
- Priority: 2022-094828 20220613 JP 2023-008559 20230124 JP
- International Application: PCT/JP2023/021647 2023.06.12
- International Announcement: WO2023/243575 JA 2023.12.21
- Date entered country: 2024-11-28
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; B23K1/08
Abstract:
本发明的喷流焊接装置100包括：储存熔融焊料的储存槽110；用于向基板200供给熔融焊料的供给口125、135；以及位于比所述供给口125、135更靠基板200的搬送方向的下游侧并设置在所述储存槽110的上方位置，用于供给气体的冷却部310、330。
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