Invention Grant
- Patent Title: 一种垫板焊接装置及焊接方法
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Application No.: CN202411949290.4Application Date: 2024-12-27
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Publication No.: CN119368984BPublication Date: 2025-04-22
- Inventor: 徐光旗 , 吴士刚 , 田立翔 , 徐长渝 , 潘竹青 , 尹欣洁 , 何世伟 , 徐召民 , 崔燕 , 刘松江 , 郝建树 , 温遂岭 , 李鑫昱
- Applicant: 淄博济铁工务轨道装备制造有限公司
- Applicant Address: 山东省淄博市张店区东四路30号
- Assignee: 淄博济铁工务轨道装备制造有限公司
- Current Assignee: 淄博济铁工务轨道装备制造有限公司
- Current Assignee Address: 山东省淄博市张店区东四路30号
- Agency: 济南诚智商标专利事务所有限公司
- Agent 刘翠英
- Main IPC: B23K37/00
- IPC: B23K37/00 ; B23K37/02 ; B08B1/12 ; B08B1/30 ; G01N3/08

Abstract:
本发明公开了一种垫板焊接装置及焊接方法,涉及焊接技术领域,包括焊接平台和焊枪,焊接平台上设定位通孔,定位通孔内设滑动托板,焊接平台的上方可升降的设上料盒,上料盒内装有多个固定板,上料盒底部设前开门和后开门,前开门的前侧设限位槽;焊接平台的右侧设第一上料机构,焊接平台的前侧设第二上料机构;通过在焊接平台上设定位通孔,可对要焊接的底板进行定位限位,通过第一上料机构,可对底板进行上料,通过第二上料机构,对固定座上料,通过上料盒,完成对固定板的存储、持续性上料、限位固定,还可同步完成对固定座的定位限位、限位夹紧,结构简化,操作简单,效率较高。
Public/Granted literature
- CN119368984A 一种垫板焊接装置及焊接方法 Public/Granted day:2025-01-28
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