Invention Publication
- Patent Title: 一种间隙测量方法及装置
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Application No.: CN202411697466.1Application Date: 2024-11-26
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Publication No.: CN119197292APublication Date: 2024-12-27
- Inventor: 雷祥
- Applicant: 上海集迦电子科技有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区金港路56号,金沪路278、334号金桥出口加工区T4-2幢2-3层东侧单元
- Assignee: 上海集迦电子科技有限公司
- Current Assignee: 上海集迦电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区金港路56号,金沪路278、334号金桥出口加工区T4-2幢2-3层东侧单元
- Agency: 上海恒锐佳知识产权代理事务所
- Agent 吴浩
- Main IPC: G01B7/14
- IPC: G01B7/14 ; H01L21/66 ; G06F17/10

Abstract:
本申请提供了间隙测量方法,应用于测量模组,测量模组包括金属壳体,金属壳体内设置有上电极、电路板、测量电路与下电极,电路板与壳体固定连接,电路板与壳体底部存在间隙,测量电路位于电路板上,上电极与下电极分别与位于电路板上的测量电路电连接,上电极与下电极位于电路板的相对的两侧;该方法,包括以下步骤:基于上电极,获取测量电路测量的初步间隙数据;基于下电极,获取测量电路测量的补偿间隙数据;根据初步间隙数据、补偿间隙数据及预设的第一参考调整数据计算得到目标间隙数据。本申请实现更精确的测量承载基座和目标导体部件之间的间隙距离及两个平面的平行度的功能,从而提高产品的生产质量。
Public/Granted literature
- CN119197292B 一种间隙测量方法及装置 Public/Granted day:2025-03-18
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