本申请涉及硅前验证技术领域，公开了一种隔离功能的验证方法、设备及系统，其中，所述方法包括：获取所述电源域模块在所述待测芯片中的层次结构信息；确定所述电源域模块的隔离定义信息，并从所述隔离定义信息中识别隔离信号类型；在所述层次结构信息中确定所述隔离信号类型对应的目标内部端口信号，并根据所述隔离信号类型，判断是否基于所述信号映射信息对所述目标内部端口信号进行映射处理；针对判断结果表征的目标隔离功能验证信号，生成所述目标隔离功能验证信号的至少一种断言，并基于生成的所述断言对所述电源域模块进行隔离功能验证。本申请一个或多个实施方式提供的技术方案，可以自动高效地生成检查断言以进行芯片的验证。