Invention Publication
- Patent Title: 一种基于自膨胀颗粒的水平防渗结构及施工方法
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Application No.: CN202411214355.0Application Date: 2024-08-31
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Publication No.: CN119145353APublication Date: 2024-12-17
- Inventor: 梁越 , 杨田甜 , 杨德宏 , 许彬 , 尹衍栋 , 黄亦斐 , 尹朝恒 , 饶育锋
- Applicant: 重庆交通大学
- Applicant Address: 重庆市南岸区学府大道66号
- Assignee: 重庆交通大学
- Current Assignee: 重庆交通大学
- Current Assignee Address: 重庆市南岸区学府大道66号
- Agency: 北京鼎云升知识产权代理事务所
- Agent 张晓庆
- Main IPC: E02B3/16
- IPC: E02B3/16 ; E02B3/12 ; C04B20/10 ; C04B14/02

Abstract:
本发明公开了一种基于自膨胀颗粒的水平防渗结构及施工方法,本发明包括粘土保护层、自膨胀颗粒、土工布层以及粘土垫层。本发明通过多个层次的材料相互配合,增强了防渗效果,提供了更加稳固和持久的防渗结构。多层次的设计使防渗结构能够更好地适应复杂的地质条件,无论是在高水压、强渗透性土壤,还是在岩溶地质区域,都能够保持稳定的防渗效果。此外通过在自膨胀颗粒层中掺入自修复材料,当防渗结构遭遇应力或损伤时,自修复材料可以自动修复裂缝,保持防渗层的完整性。这种自修复功能显著提高了防渗结构的耐久性,降低了长期维护成本。
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