Invention Grant
- Patent Title: 芯粒互联配置初始化方法以及芯粒互联系统
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Application No.: CN202411223658.9Application Date: 2024-09-03
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Publication No.: CN118740621BPublication Date: 2024-11-26
- Inventor: 丁睿 , 卢笙 , 陈盈安
- Applicant: 芯云晟(杭州)电子科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢1楼112室
- Assignee: 芯云晟(杭州)电子科技有限公司
- Current Assignee: 芯云晟(杭州)电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢1楼112室
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 魏亚南
- Main IPC: H04L41/0806
- IPC: H04L41/0806 ; G06F13/42

Abstract:
本发明公开了一种芯粒互联配置初始化方法以及芯粒互联系统。该方法包括:通过低速总线接收到初始化配置报文;针对所述从芯粒中各通用芯粒互联模块,通过所述通用芯粒互联模块对应的匹配模块,基于预存的匹配标识,与所述初始化配置报文的报文标识进行匹配,得到报文匹配结果;通过所述通用芯粒互联模块对应的匹配模块,在所述报文匹配结果为所述初始化配置报文与所述匹配标识对应时,将所述初始化配置报文发送至所述通用芯粒互联模块;通过所述通用芯粒互联模块,根据所述初始化配置报文进行初始化,并进入工作状态。本发明实施例的技术方案可以提高配置数据的传输速率,提高通用芯粒互联模块的初始化效率。
Public/Granted literature
- CN118740621A 芯粒互联配置初始化方法以及芯粒互联系统 Public/Granted day:2024-10-01
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