Invention Grant
- Patent Title: 一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS及其制备方法
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Application No.: CN202411131885.9Application Date: 2024-08-19
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Publication No.: CN118658883BPublication Date: 2024-11-26
- Inventor: 何佳 , 周海 , 单体玮 , 胡臻
- Applicant: 浏阳泰科天润半导体技术有限公司
- Applicant Address: 湖南省长沙市浏阳高新技术产业开发区永和南路新能源汽车零部件产业园17栋
- Assignee: 浏阳泰科天润半导体技术有限公司
- Current Assignee: 浏阳泰科天润半导体技术有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市浏阳高新技术产业开发区永和南路新能源汽车零部件产业园17栋
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/08 ; H01L29/423 ; H01L21/336

Abstract:
本发明提供了一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS及其制备方法,在碳化硅衬底下侧面淀积金属,形成漏极金属层;在碳化硅衬底上侧面外延生长,形成漂移层;形成阻挡层,刻蚀,离子注入,在漂移层内形成屏蔽层、第二P型阱区、第二N型源区、第一P型阱区及第一N型源区;重新形成阻挡层,刻蚀,之后对漂移层以及第一P型阱区进行蚀刻直至屏蔽层上侧面,形成凹槽,对凹槽进行干氧氧化,形成栅介质层,所述栅介质层内设有沟槽;重新形成阻挡层,刻蚀,淀积金属,形成栅极金属层;重新形成阻挡层,刻蚀,淀积金属,形成源极金属层,去除阻挡层,完成制备,构建第二N型源区和第二P型阱区结构用来在漂移区提供大量电子,从而降低器件导通电阻。
Public/Granted literature
- CN118658883A 一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS及其制备方法 Public/Granted day:2024-09-17
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IPC分类: