Invention Grant
- Patent Title: 一种Cu-Fe-C复合材料、其制备方法及应用
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Application No.: CN202410439269.3Application Date: 2024-04-12
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Publication No.: CN118497546BPublication Date: 2025-04-29
- Inventor: 邹存磊 , 肖天成 , 李长鸣 , 曲晚勤 , 张爽 , 董闯
- Applicant: 大连交通大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市沙河口区黄河路794号
- Assignee: 大连交通大学
- Current Assignee: 大连交通大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市沙河口区黄河路794号
- Agency: 上海仟恭知识产权代理有限公司
- Agent 刘慧娟
- Main IPC: C22C9/00
- IPC: C22C9/00 ; C22C1/10 ; C22C1/03 ; C22F1/08 ; H01B1/02

Abstract:
本发明提供一种Cu‑Fe‑C复合材料、其制备方法及应用;复合材料Cu‑Fe‑C的制备方法包括以下步骤:按照反应所需比例配备原料;将Fe和C熔炼为Fe‑C的中间合金;将Cu置于真空中频感应熔炼炉坩埚内,抽真空后加热至Cu完全熔化,将位于加料斗中的Fe‑C中间合金分别加入到真空中频感应熔炼炉坩埚内;加入中间合金后待反应一段时间,然后浇铸至铸模中;将所得铸坯固溶处理、时效处理,制备得到铜基复合材料Cu‑Fe‑C。该方法简单、易行,采用该方法能制备得到具有较高强度,良好电导率以及较高耐磨性的铜基复合材料。
Public/Granted literature
- CN118497546A 一种Cu-Fe-C复合材料、其制备方法及应用 Public/Granted day:2024-08-16
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