Invention Publication
- Patent Title: 一种银铅合金粉体及其制备方法
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Application No.: CN202410295947.3Application Date: 2024-03-15
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Publication No.: CN118268578APublication Date: 2024-07-02
- Inventor: 张绍桢 , 沈文兴 , 白平平 , 肖翀
- Applicant: 先导薄膜材料(广东)有限公司
- Applicant Address: 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号A区
- Assignee: 先导薄膜材料(广东)有限公司
- Current Assignee: 先导薄膜材料(广东)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号A区
- Agency: 清远市诺誉知识产权代理事务所
- Agent 黄迅
- Main IPC: B22F9/08
- IPC: B22F9/08 ; B22F1/052 ; B22F1/065 ; C22C11/00 ; C22C5/06

Abstract:
本申请属于合金粉体制备技术领域,公开了一种银铅合金粉体的制备方法,该方法先将质量比为0.8~1.2:0.8~1.2的银锭和铅锭置于熔炼室内熔化,得到银铅混合液,再将银铅混合液转移至雾化室并在惰性气体或氮气的气氛下雾化制粉、冷却,得到中间粉体,最后将中间粉体过筛、均质,得到银铅合金粉体,通过上述方法制得的银铅合金粉末一方面由于通过雾化制粉获得,具有晶粒细化、组分均匀和固溶度高的特点,同时通过对喷嘴孔径、雾化压力的优化,进一步提升了银铅合金粉末的球形率和粒径分布均匀程度,此外,本申请公开了一种银铅合金粉体。
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