Invention Publication
- Patent Title: 一种半导体量子比特的声学腔读取装置及其制备方法
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Application No.: CN202410621012.XApplication Date: 2024-05-20
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Publication No.: CN118201471APublication Date: 2024-06-14
- Inventor: 李铁夫 , 刘玉龙 , 刘其春
- Applicant: 北京量子信息科学研究院
- Applicant Address: 北京市海淀区中关村软件园二期国际与区域协同创新中心A座
- Assignee: 北京量子信息科学研究院
- Current Assignee: 北京量子信息科学研究院
- Current Assignee Address: 北京市海淀区中关村软件园二期国际与区域协同创新中心A座
- Agency: 北京律和信知识产权代理事务所
- Agent 刘兴; 谢清萍
- Main IPC: H10N69/00
- IPC: H10N69/00 ; H10N39/00 ; H10N30/03 ; H10N60/01 ; B82Y10/00 ; B82Y30/00 ; B82Y40/00 ; G06N10/40 ; H03H9/17 ; H03H3/02

Abstract:
本申请提供了一种半导体量子比特的声学腔读取装置及其制备方法。声学腔读取装置包括:凸面压电结构和半导体纳米线量子比特结构固定连接;凸面压电结构包括:第一衬底;第一薄膜层,设置在第一衬底的第一表面;凸面压电薄膜层,呈凸球面形状设置在第一衬底的第二表面;半导体纳米线量子比特结构包括:第二衬底;半导体纳米电极层,设置在第二衬底的表面,半导体纳米电极层包括:半导体纳米线,设置在第二衬底的表面;至少两个电极层,至少两个电极层分别搭接设置在半导体纳米线的两端,至少两个电极层之间裸露有部分半导体纳米线;其中,凸面压电薄膜层设置在裸露的半导体纳米线上方,凸面压电结构和半导体纳米线量子比特结构之间为空腔结构。
Public/Granted literature
- CN118201471B 一种半导体量子比特的声学腔读取装置及其制备方法 Public/Granted day:2024-07-16
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